Субстрат модуля RF
(2)
Золото управлением 4L BT импеданса субстрата модуля RF материальное мягкое
Цена: US 0.089-0.109 each piece
MOQ: 1000pieces
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Goldfinger Fingerprint Recognition PCB, FR4 Fingerprint Recognition PCB, 0.15mm Fingerprint Recognition PCB
Application:Semiconductor package,IC package,WIFI module/Bluetooth module,Others; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (35um) Finished thickness:0.21mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,Others; S... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Камера/Bluetooth/беспроводное изготовление субстрата модуля
Цена: US 0.089-0.109 each piece
MOQ: 1000pieces
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Camera/Bluetooth/Wireless Module substrate manufacture Application:Semiconductor package,Wireless modules,Power AMS module,Bluetooth module,Camera module,IC package,WIFI module/Bluetooth module,Others; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (35um) Finished thickness:0.21mm; Materia... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт