Субстрат пакета IC
(47)
PCB субстрата пакета IC eMMC
Цена: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:PCB субстрата пакета IC eMMC, EMMC субстрата пакета IC, PCB eMMC
pcb субстрата пакета IC eMMC
Для pcb субстрата пакета собрания IC eMMC, BGA, плакировка золота, 0.2mm законченное, FR4 материал, зеленое soldermask (подгонянная поддержка), используют для пригодной для носки электроники, UAV, электроники дома, бытовой электроники.
Применение: Semi пакет, п... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
пакет полупроводника субстрата материального глоточка 4layer BT упаковывая
Цена: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Субстрат глоточка MSAP упаковывая, Субстрат глоточка BT упаковывая, субстрат полупроводника 4layer CSP
Применение: Semi пакет, полупроводники, полупроводник, пакет IC, субстрат IC, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, собрание IC, substrage IC хранения; Умный телефон -. Верхняя часть подола (ультра тонкий ПК тетради/планшета) -. Портативный привод IC контроля над привод игры device-.Power/Analog IC для портат... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
0.2mm изготовление субстрата карты памяти 2 слоев для Capsulation
Цена: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:изготовление доски Pcb 0.2mm, изготовление доски Pcb для Capsulation, Pcb карты памяти 2 слоев
Применение: Карта памяти, микро- карта SD, микро- карта TF, карта UDP, USB, субстрат обломока, субстрат собрания IC; Карта памяти, карта MicroSD, карта MicroTF, карта памяти; Полупроводник, пакет IC, собрание IC, Semi упаковывая, субстрат IC, пригодная для носки электроника, spackage Nand/флэш-памят... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Поддерживать продукции субстрата пакета Хитачи BT IC
Цена: US 0.11-0.13 each piece
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Субстрат пакета BT IC, Pcb платы с печатным монтажом FR4, Субстрат пакета FR4 IC
Применение: Электроника памяти драхмы, карта Sd, карта памяти, весь вид ycard memor, MicroSD, карты MicroTF, карты флэш-памяти, ГДР, Semi пакета, полупроводников, полупроводника, пакета IC, субстрата IC, MCP, UFS, CMOS, MEMS, собрания IC, substrage IC хранения; Карта памяти, карта MicroSD, карта Mic... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
линия/пространство 25um FBGA Пакетная подложка для упаковки памяти
Цена: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:субстрат пакета 25um FCBGA, Субстрат пакета BGA FCBGA, Автомобильный субстрат памяти FCBGA
Применение: Semi пакет, полупроводники, полупроводник, пакет IC, субстрат IC, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, собрание IC, substrage IC хранения; Умный телефон -. Верхняя часть подола (ультра тонкий ПК тетради/планшета) -. Портативный привод IC контроля над привод игры device-.Power/Analog IC для портат... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Изготовление субстрата полупроводника пакета FBGA/PBGA/LGA
Цена: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Доски субстрата полупроводника MEMS, Доски субстрата полупроводника CMOS, субстрат памяти 1mil MEMS
Применение: Semi пакет, полупроводники, полупроводник, пакет IC, субстрат IC, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, собрание IC, substrage IC хранения; Умный телефон -. Верхняя часть подола (ультра тонкий ПК тетради/планшета) -. Портативный привод IC контроля над привод игры device-.Power/Analog IC для портат... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
толщина 0.15mm 2 IC слоя субстрата пакета для пакета памяти
Цена: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:субстрат пакета IC толщины 0.15mm, 2 IC слоя субстрата пакета, Плата с печатным монтажом субстрата FR4
Продукция PCB карты памяти пользой ламинатора вакуума MEIKI сразу для Capsulation
Применение: Карта памяти, микро- карта SD, микро- карта TF, карта UDP, USB, субстрат обломока, субстрат собрания IC; Полупроводник, пакет IC, собрание IC, Semi упаковывая, субстрат IC, пригодная для носки электрон... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Изготовление субстрата BT бренда Хитачи материальное
Цена: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Плата с печатным монтажом субстрата пакета IC, Субстрат пакета Horexs IC, Сложная плата с печатным монтажом субстрата
Применение: Электроника памяти драхмы, карта Sd, карта памяти, весь вид ycard memor, MicroSD, карты MicroTF, карты флэш-памяти, ГДР, Semi пакета, полупроводников, полупроводника, пакета IC, субстрата IC, MCP, UFS, CMOS, MEMS, собрания IC, substrage IC хранения; Карта памяти, карта MicroSD, карта Mic... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
субстрат пакета собрания 0.15mm IC для пакета полупроводника
Цена: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Pcb 0.15mm ультратонкий, Ультратонкое собрание платы с печатным монтажом Pcb, собрание платы с печатным монтажом 0.15mm
Применение: Карта IC, карта БАНКА, SIM-карта, электроника памяти драхмы, карта Sd, карта памяти, весь вид ycard memor, MicroSD, карты MicroTF, карты флэш-памяти, ГДР, Semi пакета, полупроводников, полупроводника, пакета IC, субстрата IC, MCP, UFS, CMOS, MEMS, собрания IC, substrage IC хранения; Карт... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Изготовление субстрата пакета AUS308 PSR IC
Цена: US 0.086-0.1 each piece
MOQ: 1000pieces
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Черная маска припоя наклеила доску Fr4, Черный выпуск облигаций СУМКИ доски Fr4, Доска Fr4 припоя наклеенная маской
Применение: Карта памяти UDP, карта TF, карта памяти, карта SD, доска pcb субстрата IC; Полупроводник, пакет IC, собрание IC, Semi упаковывая, субстрат IC, пригодная для носки электроника, spackage Nand/флэш-памяти;
Продукция субстрата Spec.of:
Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um)
Законченная тол... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Pcb субстрата пакета IC хранения
Цена: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Pcb субстрата пакета IC хранения, Pcb субстрата пакета Horexs IC, субстрат Horexs пакета IC
Pcb субстрата пакета IC хранения
Для pcb субстрата пакета собрания IC хранения, BGA, плакировка золота, 0.2mm законченное, FR4 материал, зеленое soldermask (подгонянная поддержка), используют для пригодной для носки электроники, UAV, электроники дома, бытовой электроники.
Применение: S... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
ENEPIG покрывая изготовление субстрата пакета ic
Цена: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Субстрат BT FR4 HDI, Субстрат MSAP HDI, Субстрат ENIG FlipChip
Применение: Semi пакет, полупроводники, полупроводник, пакет IC, субстрат IC, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, собрание IC, substrage IC хранения; Умный телефон -. Верхняя часть подола (ультра тонкий ПК тетради/планшета) -. Портативный привод IC контроля над привод игры device-.Power/Analog IC для портат... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Субстрат Ic памяти NAND/FLASH упаковывая
Цена: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Субстрат Ic флэш-памяти FR4, субстрат Ic флэш-памяти 1mil, Множественный субстрат Nand CSP вафель
Применение: Semi пакет, полупроводники, полупроводник, пакет IC, субстрат IC, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, собрание IC, substrage IC хранения; Умный телефон -. Верхняя часть подола (ультра тонкий ПК тетради/планшета) -. Портативный привод IC контроля над привод игры device-.Power/Analog IC для портат... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Материал BT субстрата пакета IC ДРАХМЫ процесса 25um Tenting 4 слоя
Цена: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Доска субстрата IC ДРАХМЫ упаковывая, доска субстрата 25um IC упаковывая, Субстрат BT MSAP
Применение: Semi пакет, полупроводники, полупроводник, пакет IC, субстрат IC, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, собрание IC, substrage IC хранения; Умный телефон -. Верхняя часть подола (ультра тонкий ПК тетради/планшета) -. Портативный привод IC контроля над привод игры device-.Power/Analog IC для портат... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Субстрат полупроводника CSP BGA упаковывая 4 законченная поверхность BT ENEPIG слоя
Цена: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Субстрат BGA IC упаковывая, Субстрат CSP IC упаковывая, 4 субстрат BT MSAP слоя
Применение: Полупроводник, пакет IC, собрание IC, Semi упаковывая, субстрат IC, пригодная для носки электроника, spackage Nand/флэш-памяти;
Продукция субстрата Spec.of:
Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um)
Законченная толщина: 0.22mm;
Материальный бренд: Главным образом бренд: SHENGYI, Мицубиси ... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Субстрат пакета карты памяти BGA BT золото погружения 6 слоев
Цена: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Субстрат карты памяти BGA BT, FR4 субстрат карты памяти BGA, субстрат хранения карты памяти 6layer
Применение: Полупроводник, пакет IC, собрание IC, Semi упаковывая, субстрат IC, пригодная для носки электроника, spackage Nand/флэш-памяти;
Продукция субстрата Spec.of:
Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um)
Законченная толщина: 0.22mm;
Материальный бренд: Главным образом бренд: SHENGYI, Мицубиси ... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Типы нарастания меди субстрата 12um пакета полупроводника
Цена: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Субстрат пакета HDI IC, Субстрат пакета MEMS IC, субстрат Flipchip меди 0.5oz
Применение: Полупроводник, пакет IC, собрание IC, Semi упаковывая, субстрат IC, пригодная для носки электроника, spackage Nand/флэш-памяти;
Продукция субстрата Spec.of:
Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um)
Законченная толщина: 0.22mm;
Материальный бренд: Главным образом бренд: SHENGYI, Мицубиси ... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
изготовление доски субстрата 0.26mm BT BGA IC
Цена: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Доска субстрата BGA IC, доска субстрата 0.25mm IC, Субстрат золота BGA погружения
Применение: Полупроводник, пакет IC, собрание IC, Semi упаковывая, субстрат IC, пригодная для носки электроника, spackage Nand/флэш-памяти;
Продукция субстрата Spec.of:
Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um)
Законченная толщина: 0.26mm;
Материальный бренд: Главным образом бренд: SHENGYI, Мицубиси ... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
плакировка золота субстрата пакета 25um BT IC мягкая
Цена: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:субстрат пакета 1mil BT IC, субстрат пакета IC меди 0.5oz, доска субстрата модуля толщины 0.25mm
Применение: Полупроводник, пакет IC, собрание IC, Semi упаковывая, субстрат IC, пригодная для носки электроника, spackage Nand/флэш-памяти;
Продукция субстрата Spec.of:
Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um)
Законченная толщина: 0.22mm;
Материальный бренд: Главным образом бренд: SHENGYI, Мицубиси ... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
finleLine Space IC Package Substrate для носимой и автомобильной электроники
Цена: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Субстрат FBGA IC упаковывая, Субстрат FR4 IC упаковывая, Субстрат полупроводника FBGA
Применение: Semi пакет, полупроводники, полупроводник, пакет IC, субстрат IC, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, собрание IC, substrage IC хранения; Умный телефон -. Верхняя часть подола (ультра тонкий ПК тетради/планшета) -. Портативный привод IC контроля над привод игры device-.Power/Analog IC для портат... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт